交换芯片将与自研芯片组合搭建多卡系统
互联协议与交换芯片拟与自研智能芯片、智能板卡结合，搭建多卡算力系统设备。
业绩说明会问答环节介绍募投项目
报道摘要
陈天石：公司现有产品可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求，云端智能芯片业务具备客户基础。当前人工智能算力市场需求持续旺盛，随着市场拓展与收入规模扩大，公司业绩有望保持增长。公司未提供四季度订单、产能及交付的量化指引。
sfccn.com更多发言来自 陈天石
全部言论 →“谈及行业趋势，陈天石认为，近年来，大模型的快速发展推动人工智能技术水平迈向全新的发展阶段，人工智能应用从解决具体领域特定任务的弱人工智能阶段，快速向解决通用复杂任务的强人工智能阶段演进。在大模型技术革新的背景下，大模型正带动智能算力硬件市场新一轮增长，人工智能算力市场需求稳步攀升。”
“对于大规模备货究竟对应已锁定订单还是未来需求预测，陈天石回应称，公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划。”
“公司从未进行过相关沟通。”
同主题言论: 芯片与算力
更多 →“英特尔首席执行官陈立武周四表示，他“感到失望”，因为公司“未能满足强劲需求”，并提到“短期挑战”，包括供应短缺以及由此导致的“PC需求疲软”。”
“行业仍在应对历史上最严重的供应短缺之一，其驱动因素是对超级智能前所未有的需求。”
“Nova Lake 是我们首款采用 Intel 18A-P 的客户端产品，目前进度超前，预计发布时的设计中标数量将是 Panther Lake 的两倍。”